[实用新型]一种地屏结构有效

专利信息
申请号: 200920300547.8 申请日: 2009-02-11
公开(公告)号: CN201369210Y 公开(公告)日: 2009-12-23
发明(设计)人: 礼建石 申请(专利权)人: 特变电工沈阳变压器集团有限公司
主分类号: H01F27/00 分类号: H01F27/00;H01F27/32;H01F27/36
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 代理人: 许宗富
地址: 110025辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型属变压器制造领域,公开了一种地屏结构,包括地屏铜带,所述地屏铜带的上下端部各设置一个屏蔽环,地屏铜带的端部与屏蔽环的中心线重合,所述屏蔽环径向为非封闭结构,由金属材料制成,与地屏铜带焊接成一体,通过地屏铜带的接地线接地。本实用新型的优点是:1.制造工艺简单,安装方便;2.地屏端部电场强度趋于均匀,绝缘可靠;3.减少产品的局放,保证足够的电气强度;4.减少了地屏到绕组的绝缘距离;5.地屏简单可靠,屏蔽效果好。
搜索关键词: 种地 结构
【主权项】:
1.一种地屏结构,包括地屏铜带,其特征在于:所述地屏铜带的上下端部各设置一个屏蔽环,地屏铜带的端部与屏蔽环的中心线重合,所述屏蔽环径向为非封闭结构,由金属材料制成,与地屏铜带焊接成一体,通过地屏铜带的接地线接地。
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