[实用新型]保湿隔热隔音轻质砖无效
| 申请号： | 200920295270.4 | 申请日： | 2009-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN201574511U | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 张正良 | 申请（专利权）人： | 杭州正博新型建筑材料有限公司 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00;C04B14/02;C04B14/18;C04B14/20;C04B14/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311107 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于建筑材料技术领域，尤其是涉及一种保湿隔热隔音轻质砖。解决了现有技术结构强度不高，制作难度大，在性能上难以同时兼顾保湿隔热隔音性能等技术问题。包括呈长方体的本体，其特征在于，所述的本体的六个侧面分别分布有若干浅凹坑，在本体内嵌设有若干轻集料颗粒，且所述的轻集料颗粒的粒度为1.0mm-3.0mm。与现有的技术相比，本保湿隔热隔音轻质砖的优点在于：1、具有较高的保湿隔热隔音性能，能够广泛应用于建筑行业，特别适用于非承重墙体的砌筑。2、易于加工制造，生产成本低廉。3、砖面附着能力强，有效提升建筑物的结构强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 保湿 隔热 隔音 轻质砖 | ||
【主权项】：
一种保湿隔热隔音轻质砖，包括呈长方体的本体(1)，其特征在于，所述的本体(1)的六个侧面(11)分别分布有若干浅凹坑(12)，在本体(1)内嵌设有若干轻集料颗粒(13)，且所述的轻集料颗粒(13)的粒度为1.0mm-3.0mm。
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