[实用新型]一种硅麦克风有效
| 申请号： | 200920292586.8 | 申请日： | 2009-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN201657309U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 潍坊新港电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京市盈科律师事务所 11344 | 代理人： | 刘立国 |
| 地址： | 261031 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种硅麦克风，包括外壳、基板、电容传感器以及放大器芯片；其具体结构为：外壳上设置有音孔，并粘接在基板上罩住整个基板；电容传感器两极由信号板和振动膜构成，两极之间带有空隙，空隙之间的夹层由半导体材料制造，并电气连接至放大器芯片和基板；本实用新型一种硅麦克风还包括一腔体片，所述电容传感器的电容部分与腔体片相连，所述腔体片与基板相粘接。本实用新型的优点在于：通过增加一个简单的腔体片，即可以实现对硅麦克风灵敏度和频率响应等参数的调整，结构简单，效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 | ||
【主权项】：
一种硅麦克风，包括外壳、基板、电容传感器以及放大器芯片；所述外壳上设置有音孔，并粘接在基板上罩住整个基板；所述电容传感器两极由信号板和振动膜构成，两极之间带有空隙，空隙之间的夹层由半导体材料制造，并电气连接至放大器芯片和基板；其特征在于：还包括一腔体片，所述电容传感器的电容部分与腔体片相连，所述腔体片与基板相粘接。
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