[实用新型]一种激光加工装置有效
| 申请号： | 200920262794.3 | 申请日： | 2009-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN201529850U | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 李志刚 | 申请（专利权）人： | 武汉帝尔激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/04 | 分类号： | B23K26/04;B23K26/36;B23K37/04;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及激光加工技术领域，具体提供一种激光加工装置，尤其适用于太阳能硅片激光划片加工。本实用新型激光加工装置包括振镜、线性成像透镜、凹面真空吸盘；所述凹面真空吸盘设有凹球面，凹球面与振镜发生的不同角度的激光束穿过线性成像透镜的聚焦点形成的球面相同，凹球面通过管道与外部的真空发生器连接；所述线性成像透镜置于振镜和凹面真空吸盘之间。本实用新型激光加工装置使用时产品搁置于凹球面上即可与激光束聚焦点重合，无需经过精密夹具的定位，亦无需精确调整振镜与线性成像透镜之间的关系，能大幅提高产品的激光加工质量，并且装置的结构简单，制造简易。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，其特征在于：包括振镜、线性成像透镜、凹面真空吸盘；所述凹面真空吸盘设有凹球面，凹球面与振镜发生的不同角度的激光束穿过线性成像透镜的聚焦点形成的球面相同，凹球面通过管道与外部的真空发生器连接；所述线性成像透镜置于振镜和凹面真空吸盘之间。
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