[实用新型]浸渍纸层压木质地热专用地板无效
| 申请号： | 200920248692.6 | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN201539064U | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 庞志忠 | 申请（专利权）人： | 庞志忠 |
| 主分类号： | E04F15/00 | 分类号： | E04F15/00;E04F15/04 |
| 代理公司： | 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 | 代理人： | 杨光 |
| 地址： | 110032 辽宁省沈阳市于*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 浸渍纸层压木质地热专用地板，涉及一种地热专用地板。解决了现有地板存在传热效果差，影响采暖效果的问题；它包括基材，在基材的上面粘贴有装饰木纹纸，在装饰木纹纸上铺设耐磨层，在基材的下面设有平衡层，所述的基材上开有槽或孔，在平衡层上制有与基材相应的槽或孔，在平衡层下面设有金属导热板。安装时，金属导热板首先接触地热管线，金属导热快，导热效果好，并起到防潮作用，金属导热板上的热量继续向上传导，通过平衡层及基材底部上的槽或孔，进一步传递到整个基材上，加快传热速度，提高地板的散热率。 | ||
| 搜索关键词： | 浸渍 层压 木质 地热 专用 地板 | ||
【主权项】：
一种浸渍纸层压木质地热专用地板，包括基材，在基材的上面粘贴有装饰木纹纸，在装饰木纹纸上铺设耐磨层，其特征在于：在基材的下面设有平衡层，所述的基材上开有槽或孔，在平衡层上制有与基材相应的槽或孔，在平衡层下面设有金属导热板。
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