[实用新型]一种发矩形光斑的LED光源模块有效
申请号: | 200920237579.8 | 申请日: | 2009-10-21 |
公开(公告)号: | CN201589092U | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
发明(设计)人: | 余彬海;夏勋力;李伟平;李军政;潘利兵;梁丽芳;龙孟华 | 申请(专利权)人: | 佛山市国星光电股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V5/04;F21V29/00;H01L33/58;H01L33/48;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 詹仲国 |
地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种发矩形光斑的LED光源模块,其主要由金属芯PCB基板、LED芯片和封装胶体组成。其中,封装胶体具有一体成型、由多个花生仁状曲面组合而成的光学透镜结构,无需借助传统的二次光学透镜,便可以直接提供矩形光斑,大大简化了器件结构和生产成本;金属芯PCB基板设置有多个安放LED芯片的芯片安放部,每个芯片安放部是贯通绝缘层、以金属板为底的杯体,LED芯片工作时产生的热量能够直接通过与其接触的金属板传递至外界。因此,与传统LED芯片直接安装在有绝缘层隔离的金属芯PCB基板或者LED器件直接安装在金属芯PCB基板的光源模块相比,本实用新型提供的LED光源模块具有更好的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 矩形 光斑 led 光源 模块 | ||
【主权项】:
一种发矩形光斑的LED光源模块,包括一金属芯PCB基板、多个LED芯片、连接所述LED芯片电极与金属芯PCB基板以实现电性连接的金属引线、以及覆盖所述LED芯片和金属芯PCB基板的封装胶体,其特征在于:所述金属芯PCB基板设置有多个芯片安放部,至少一个LED芯片安装在芯片安放部上,所述封装胶体具有一体结构,在各个芯片安放部上对应有光学透镜结构,该光学透镜的曲面是由两个位于X轴方向上、以LED芯片为对称中心的内凹曲面、以及两个分居所述内凹曲面两侧的外凸曲面组成。
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