[实用新型]电子装置的机壳补强结构有效
| 申请号： | 200920219122.4 | 申请日： | 2009-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN201528489U | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 吴耀宗 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子装置的机壳补强结构，于机壳上开设有多个开孔，并于这些开孔之间具有多个桥接条，并且每一个桥接条分别具有一长轴线。并将多个第一补强肋设置在机壳上，且每一个第一补强肋分别具有一长轴线，并使这些第一补强肋的长轴线对应于前述桥接条的长轴线，借以强化整个机壳的支撑力。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 机壳 结构 | ||
【主权项】：
一种电子装置的机壳补强结构，其特征在于，包括有：多个开孔，分别开设在该机壳表面，该些开孔之间具有多个桥接条，相邻的该些桥接条具有一长轴线；多个第一补强肋，每一个该第一补强肋分别具有一长轴线，该些第一补强肋的该些长轴线对应于该些桥接条的该些长轴线。
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