[实用新型]软性排线结构无效
申请号: | 200920206116.5 | 申请日: | 2009-10-30 |
公开(公告)号: | CN201549255U | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 陈少凯 | 申请(专利权)人: | 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01B7/08 | 分类号: | H01B7/08 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 215129 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种软性排线结构,其包括一导体线路层以及一绝缘层,其中导体线路层中设有平行排列之数条导体,该些导体之间设有数条导体绝缘间距与分条绝缘间距,每一导体绝缘间距小于每一分条绝缘间距。绝缘层包覆导体线路层,其中绝缘层设有数条分条切割区,每一分条切割区的位置对应于导体线路层的每一分条绝缘间距。 | ||
搜索关键词: | 软性 排线 结构 | ||
【主权项】:
一种软性排线结构,其特征在于,包括:一导体线路层,其中该导体线路层中设有平行排列的数条导体,该些导体之间设有数条导体绝缘间距与分条绝缘间距,每一该些导体绝缘间距小于每一该些分条绝缘间距;以及一绝缘层,包覆该导体线路层,其中该绝缘层设有数条分条切割区,每一该些分条切割区的位置对应于该导体线路层的每一该些分条绝缘间距。
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