[实用新型]LED装置有效
| 申请号： | 200920205837.4 | 申请日： | 2009-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN201547699U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 黄硕 | 申请（专利权）人： | 深圳市同洲电子股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518057 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED装置，包括多个LED，低温锡膏点以及外壳，所述的低温锡膏点与所述的LED对应设置，该LED的基座通过该低温锡膏点焊接在该外壳上。本实用新型的LED装置取消了现有技术中的铝基板以及导热片等结构，通过低温锡膏点直接将LED焊接在外壳的本体上，解决现有技术中的散热瓶颈，使LED的热量直接传递到外壳上，并通过外壳将热量传送到空气中，简化结构的同时还大大提高了散热能力，增加LED效率，大大延长LED寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 装置 | ||
【主权项】：
一种LED装置，其特征在于：包括多个LED，低温锡膏点以及外壳，所述的低温锡膏点与所述的LED对应设置，该LED的基座通过该低温锡膏点焊接在该外壳上。
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