[实用新型]一种晶振垫片有效
| 申请号： | 200920205359.7 | 申请日： | 2009-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN201515352U | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李学勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市蓝韵实业有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶振垫片，其包括至少一层基础层，所述基础层设为绝缘材料，所述基础层的形状与晶振底部形状相应，所述基础层上设置两个通孔。使用本实用新型晶振垫片后，不必在焊接晶振时进行悬空处理，可以避免PCB表面绿油磨损后线路被晶振短路以及晶振直接与线路接触带来的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垫片 | ||
【主权项】：
一种晶振垫片，其特征在于：其包括至少一层基础层，所述基础层设为绝缘材料，所述基础层的形状与晶振底部形状相应，所述基础层上设置两个通孔。
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