[实用新型]一种带槽型电路板连接弹片的适配器有效
申请号: | 200920205124.8 | 申请日: | 2009-09-16 |
公开(公告)号: | CN201556816U | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 夏荣平;白曦 | 申请(专利权)人: | 赛尔康技术(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06;H01R12/16 |
代理公司: | 北京东正专利代理事务所(普通合伙) 11312 | 代理人: | 李梦福 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带槽型电路板连接弹片的适配器,其包括上壳、电路板、适配器输入端弹片、底壳,所述适配器输入端弹片底部与适配器输入端子连接,所述适配器输入端弹片为槽型内压弹片,其开口与电路板厚度相匹配。当电路板插入到输入端弹片槽形结构内时,此槽型结构与电路板上的输入焊垫相接触,从而使电路板有电源输入,并且此槽型结构能牢固地固定电路板,以加强接触的可靠性。本实用新型的特征在于:利用输入端弹片自身结构和电路板输入焊垫配合,实现电源输入可靠的连接到电路板的目的,此结构易于组装,从而提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 带槽型 电路板 连接 弹片 适配器 | ||
【主权项】:
一种带槽型电路板连接弹片的适配器,其包括上壳、电路板、适配器输入端弹片、底壳,所述适配器输入端弹片底部与适配器输入端子连接,其特征在于:所述适配器输入端弹片为槽型内压弹片,其开口与电路板厚度相匹配。
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