[实用新型]散热型印制电路板无效
| 申请号： | 200920185595.7 | 申请日： | 2009-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN201479460U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 严晋花 | 申请（专利权）人： | 苏州大展电路工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热型印制电路板，包括电路板基材和电路板基材上的电路架构层，所述电路板基材未设置电路架构层的一侧表面镀设有散热膜层。本实用新型与直接使用金属散热基材相比，散热膜的厚度要薄的多，更加节约金属资源，减少生产成本，同时设于表面的金属散热膜的散热效果也比较良好；本实用新型于印制电路板两侧表面直接镀设有反光油墨层，无需在电路板加工安装好以后再设置反光层，简化工艺步骤，同时减少光能吸收，减少了电路板热量的增加。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种散热型印制电路板，包括电路板基材(1)和电路板基材(1)上的电路架构层(2)，其特征在于：所述电路板基材(1)未设置电路架构层(2)的一侧表面镀设有散热膜层(3)。
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