[实用新型]复合电路板有效
| 申请号： | 200920178952.7 | 申请日： | 2009-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN201585199U | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 王洵隆 | 申请（专利权）人： | 东莞佶升电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种复合电路板，尤其是指一种具有环保概念且安全性佳的复合电路板，其包含有多个相压合的基板层，且基板层外侧面上设有电路层，其中，该复合电路板上设有多个贯孔，并在该些贯孔中填充连接电路层的导电胶，该复合电路板藉由填充于贯孔中的导电胶，可以达到电性导通的目的，并且导电胶不会产生危害人体健康的有毒物质，故更为环保，以及导电胶的成本较低，同时降低该复合电路板的制造成本，而更为符合经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 电路板 | ||
【主权项】：
一种复合电路板，包含有多个相压合的基板层，且基板层外侧面上设有电路层，其特征在于：该复合电路板上设有多个贯孔，并在该些贯孔中填充连接电路层的导电胶。
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