[实用新型]高层数线路板有效
| 申请号： | 200920175142.6 | 申请日： | 2009-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN201571253U | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 李长明;张振铨;李少谦 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 魏晓刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种高层数线路板，包括二个或二个以上叠合的线路基板、至少一绝缘胶片以及至少一导电块。每个线路基板包括10层～18层的线路基材。至少一绝缘胶片配置在二个或二个以上的线路基板之间。至少一导电块贯穿至少一绝缘胶片，并电性连接二个或二个以上的线路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 层数 线路板 | ||
【主权项】：
一种高层数线路板，其包括20层或20层以上的线路基材，其特征在于，该高层数线路板包括：二个或二个以上叠合的线路基板，每个线路基板包括10层～18层的线路基材；至少一绝缘胶片，配置在该二个或二个以上的线路基板之间；以及至少一导电块，贯穿该至少一绝缘胶片，并电性连接该二个或二个以上的线路基板。
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