[实用新型]可改善焊缝性能的多足式搅拌摩擦焊搅拌头无效
| 申请号： | 200920153929.2 | 申请日： | 2009-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN201529846U | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 张华;吴会强;黄继华;赵兴科 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/26;C21D8/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种可改善焊缝性能的多足式搅拌摩擦焊搅拌头，包括至少一个用于搅拌焊接形成焊缝的前置搅拌头和至少一个置于所述前置搅拌头之后用于对所述焊缝及母材进行旋转挤压的后置搅拌头。本实用新型的多足式搅拌头除了能保证焊接过程的顺利进行外，同时对焊缝实施一个旋转挤压，让焊缝与母材实现均匀过渡，以降低应力集中，减至最低甚至消失。采用多足式搅拌头，焊缝能实现与母材的均匀过渡，消除FSW特有的厚度差。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 焊缝 性能 多足式 搅拌 摩擦 | ||
【主权项】：
一种可改善焊缝性能的多足式搅拌摩擦焊搅拌头，其特征在于，包括至少一个用于搅拌焊接形成焊缝的前置搅拌头(4)和至少一个置于所述前置搅拌头(4)之后用于对所述焊缝及母材进行旋转挤压的后置搅拌头(5)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京科技大学，未经北京科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920153929.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：便携式家用坐浴椅
- 下一篇：远红外淋浴桑拿一体房
