[实用新型]通讯机箱散热改良结构有效
| 申请号： | 200920151671.2 | 申请日： | 2009-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN201398275Y | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 黄祖模;黄昌谋 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所 | 代理人： | 叶树明 |
| 地址： | 台湾省台北县新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通讯机箱散热改良结构，其是于一个机箱腔体内设置有至少一个第一铜质承热组件及一个第一热导管组，所述第一热导管组系装设于腔体内，并使该第一热导管组连接该第一铜质承热组件及未与第一铜质承热组件接触区，以将该第一铜质承热组件所吸收的热量经由该第一热导管组快速传导到前述未与第一铜质承热组件接触区进行散热，以有效将本体内部的热量向外快速散热，因此，使得通讯机箱得可达到绝佳的散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 通讯 机箱 散热 改良 结构 | ||
【主权项】：
1.一种通讯机箱散热改良结构，其特征在于，包括一个腔体，所述腔体内包括至少一第一个铜质承热组件及一个第一热导管组，所述第一热导管组装设所述腔体内，并使所述第一热导管组连接所述第一铜质承热组件及未与第一铜质承热组件接触区，以将所述第一铜质承热组件所吸收的热量传导到所述未与第一铜质承热组件接触区进行散热。
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