[实用新型]低压无功功率补偿模块无效
申请号: | 200920145777.1 | 申请日: | 2009-04-14 |
公开(公告)号: | CN201402984Y | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | 高洪江 | 申请(专利权)人: | 三河中誉电气有限公司 |
主分类号: | H02J3/18 | 分类号: | H02J3/18 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄 威;张 彬 |
地址: | 101601北京市东*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种低压无功功率补偿模块,包括:电容器、电抗器、塑壳断路器、投切开关、框架及风扇,各元器件通过导线进行电气连接,其中,所述框架为六面体结构,其上面部分不封闭,下面部分由横梁组成,其余各面具有通孔的外壳;所述电容器及电抗器安装在所述框架内,所述塑壳断路器、所述投切开关及散热器安装在所述框架的正面。本实用新型达到的有益效果:该模块结构简单,空间利用率高,框架各面为具有通孔的外壳,有利于框架内的多个元器件散热;并且所述模块还自带风扇,能更有效地提高该模块本身的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 低压 无功功率 补偿 模块 | ||
【主权项】:
1、一种低压无功功率补偿模块,包括:电容器、电抗器、塑壳断路器、投切开关、框架及风扇,各元器件通过导线进行电气连接,其特征在于:所述框架为六面体结构,其上面部分不封闭,下面部分由横梁组成,其余各面具有通孔的外壳;所述电容器、电抗器及风扇安装在所述框架内,所述塑壳断路器及所述投切开关安装在所述框架的正面。
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