[实用新型]LED路灯光源模组有效
| 申请号： | 200920138229.6 | 申请日： | 2009-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN201487711U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 郑代顺;黄智炜;孙会忠 | 申请（专利权）人： | 厦门市信达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V7/00;F21V9/10;F21V19/00;F21Y101/02;F21W131/103 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 许伟 |
| 地址： | 361009 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED路灯光源模组，包括多个LED器件和LED光源支撑体，多个LED器件贴装在光源支撑体上；所述的LED器件主要由PCB板、涂有荧光粉的LED芯片和透明封装体构成，LED芯片安装在PCB板的反射杯中央；透明封装体覆盖在LED芯片上，透明封装体的下部充满反射杯并与LED芯片接触，透明封装体的上部露在反射杯外。由于本实用新型的透明封装体覆盖在LED芯片上，透明封装体的下部充满反射杯并与LED芯片接触，避免了采用二次光学透镜进行配光时，由于在二次光学透镜与LED器件之间存在不同的介质界面而引起的光从LED芯片到目标照射区域的传播过程中的损耗，提高了LED路灯的整体光效。 | ||
| 搜索关键词： | led 路灯 光源 模组 | ||
【主权项】：
一种LED路灯光源模组，包括多个LED器件和LED光源支撑体，所述的多个LED器件贴装在光源支撑体上；其特征在于：所述的LED器件主要由带反射杯的PCB板、涂有荧光粉的LED芯片和透明封装体构成，所述的涂有荧光粉的LED芯片安装在PCB板的反射杯中央；所述的透明封装体覆盖在LED芯片上，透明封装体的下部充满反射杯并与LED芯片接触，透明封装体的上部露在反射杯外。
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