[实用新型]焊接式摄像头测试结构无效
| 申请号： | 200920136093.5 | 申请日： | 2009-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN201403175Y | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 何煦 | 申请（专利权）人： | 深圳市微高半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N17/00 | 分类号： | H04N17/00;H04N5/225;G01M11/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 | 代理人： | 胡吉科;舒丽亚 |
| 地址： | 518000广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种焊接式摄像头测试结构。所述焊接式摄像头测试结构，包括摄像头本体和与所述摄像头本体连接的第一金手指，所述焊接式摄像头测试结构还包括第二金手指，所述第二金手指与所述第一金手指连接。本实用新型技术方案通过对标准24引脚金手指进行测试，测试时只需有对应24引脚的标准连接器就可以，测试完成后，用剪刀沿裁切线剪掉测试端金手指，即可得到符合客户要求的成品，由于采用了普通标准型24引脚金手指测试连接器，在快速简单完成测试的同时，减少了产品误测的存在，且第一金手指不会有任何损伤，不会影响产品的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 摄像头 测试 结构 | ||
【主权项】：
1.一种焊接式摄像头测试结构，包括摄像头本体(101)和与所述摄像头本体(101)连接的第一金手指(102)，其特征在于：所述焊接式摄像头测试结构还包括第二金手指(103)，所述第二金手指(103)与所述第一金手指(102)连接。
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