[实用新型]一种铝基板LED照明集成封装发光单元无效
| 申请号： | 200920127608.5 | 申请日： | 2009-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN201521815U | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 王国忠;刘昌全;文仁体;张坚 | 申请（专利权）人： | 重庆长星光电子制造有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 重庆华科专利事务所 50123 | 代理人： | 康海燕 |
| 地址： | 401336*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型请求保护一种铝基板LED照明集成封装发光单元，它包括LED芯片和铝基板印刷线路板，在所述铝基板印刷线路板上的印制电路空位位置加工形成多个碗状锥型凹陷，所述LED芯片直接固定在每个碗状锥型凹陷的底部，LED芯片的P、N极与印刷电路之间通过焊接金线进行电路连接，碗状锥型凹陷表面由LED封装材料封装。所述的碗状锥型凹陷在铝基板印刷线路板上按点阵式分布。本实用新型采用一种全新的方式，结合LED封装技术，直接在铝基板印刷电路板上封装LED芯片，省去制作直插式和贴片式元件以及再将元件焊接在PCB板上的工艺过程和制造成本，并使散热效果更好，从而使LED日光灯的制作成本减少30％-50％，更加有利于LED日光灯的应用推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝基板 led 照明 集成 封装 发光 单元 | ||
【主权项】：
一种铝基板LED照明集成封装发光单元，它包括LED芯片和铝基板印刷线路板，其特征在于：在所述铝基板印刷线路板上的印制电路的线路空位位置加工形成多个碗状锥型凹陷，所述LED芯片直接固定在每个碗状锥型凹陷的底部，LED芯片的P、N极与印刷电路之间通过焊接金线进行电路连接，碗状锥型凹陷表面由LED封装材料封装。
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