[实用新型]压力变送器主机有效
| 申请号： | 200920127257.8 | 申请日： | 2009-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN201397208Y | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 杨劲松;唐田 | 申请（专利权）人： | 重庆市伟岸测器制造有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L13/06 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所 | 代理人： | 郭 云 |
| 地址： | 401121重庆市*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种压力变送器主机，在焊接套上设有下盖，该下盖下端与焊接套内腔相通，传感器装在焊接套内，所述传感器的信号线穿过焊接套与置于下盖内的信号电路板相连，在所述下盖上端设有上盖，在该上盖与下盖构成的腔体内设有主板电路板，该主板电路板用下插针与信号电路板相连，在所述上盖上中央一体设有圆筒，在该圆筒内和上盖内分别设有上、下连接电路板，所述主板电路板上的引线与下连接电路板相连，所述下连接电路板由上插针穿过上盖与上连接电路板相连，在上连接电路板上设有连接排线，所述上连接电路板由环氧树脂层密封，所述连接排线穿出所述环氧树脂层。该压力变送器主机结构紧凑，密封性能好，可靠性好、适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 压力变送器 主机 | ||
【主权项】：
1、一种压力变送器主机，包括传感器(1)、焊接套(2)、下盖(3)和信号电路板(4)，所述焊接套(2)的上表面设有下盖(3)，该下盖(3)与焊接套(2)内腔相通，所述传感器(1)装在焊接套(2)内，所述传感器(1)的信号线穿过焊接套(2)与置于下盖(3)内的信号电路板(4)相连，其特征在于：在所述下盖(3)上端设有上盖(5)，在该上盖(5)与下盖(3)构成的腔体内设有主板电路板(6)，该主板电路板(6)位于信号电路板(4)上方，且所述信号电路板(4)用硅胶层(14)密封，所述主板电路板(6)用下插针(7)穿过硅胶层(14)与信号电路板(4)相连，在所述上盖(5)中央向外延伸形成圆筒(13)，在该圆筒(13)内和上盖(5)内分别设有上、下连接电路板(8、9)，所述主板电路板(6)上的引线与下连接电路板(9)相连，所述下连接电路板(9)由上插针(10)穿过上盖(5)与上连接电路板(8)相连，在上连接电路板(8)上设有连接排线(11)，所述上连接电路板(8)由环氧树脂层(12)密封，所述连接排线(11)穿出所述环氧树脂层(12)。
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