[实用新型]电子式低功耗起动器有效
申请号: | 200920121002.0 | 申请日: | 2009-06-01 |
公开(公告)号: | CN201435703Y | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | 孙华民;孙海;卢文成 | 申请(专利权)人: | 杭州星帅尔电器有限公司 |
主分类号: | H02P1/42 | 分类号: | H02P1/42;H02H7/08;F04B49/06 |
代理公司: | 杭州天欣专利事务所 | 代理人: | 陈 红 |
地址: | 311422浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电子式低功耗起动器,包括外壳、盖板、第一插脚、第二插脚,外壳与盖板连接,其特征在于还设置有双向可控硅、第一正温度系数热敏电阻器和第二正温度系数热敏电阻器,双向可控硅、第一正温度系数热敏电阻器、第二正温度系数热敏电阻器均安装在外壳内,第一正温度系数热敏电阻器一端与电机主绕组引出端对应,第一正温度系数热敏电阻器另一端与双向可控硅的第二极连接,第二正温度系数热敏电阻器一端与电机主绕组引出端对应,第二正温度系数热敏电阻器另一端与双向可控硅的触发极连接,双向可控硅的第一极与电机副绕组引出端对应,所述第二正温度系数热敏电阻器的体积为20~28mm3。本实用新型可靠性高、结构简单、体积小、功率消耗低。 | ||
搜索关键词: | 电子 功耗 起动器 | ||
【主权项】:
1、一种电子式低功耗起动器,包括外壳、盖板、第一插脚、第二插脚,外壳与盖板连接,其特征在于:还设置有双向可控硅、第一正温度系数热敏电阻器和第二正温度系数热敏电阻器,双向可控硅、第一正温度系数热敏电阻器、第二正温度系数热敏电阻器均安装在外壳内,第一正温度系数热敏电阻器一端与电机主绕组引出端对应,第一正温度系数热敏电阻器另一端与双向可控硅的第二极连接,第二正温度系数热敏电阻器一端与电机主绕组引出端对应,第二正温度系数热敏电阻器另一端与双向可控硅的触发极连接,双向可控硅的第一极与电机副绕组引出端对应,所述第二正温度系数热敏电阻器的体积为20~28mm3。
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