[实用新型]单颗大功率LED灯有效
| 申请号： | 200920119936.0 | 申请日： | 2009-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN201416774Y | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 张荣民 | 申请（专利权）人： | 张荣民 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V3/00;F21V17/10;F21V23/00;H01L33/52;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所 | 代理人： | 吴秉中 |
| 地址： | 310000浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 单颗大功率LED灯，属于光电技术领域。竖立设置的基板表面设置软性电路层，基板顶部配合设置大功率LED芯片，大功率LED芯片通过金线与软性电路层电路连接，基板中部设置穿透的通孔，通孔中穿接设置镀银铜棒，镀银铜棒顶部与大功率LED芯片底部触接配合，基板外部配合设置灯罩套，灯罩套与基板之间的空腔中填充树酯体封装配合。上述单颗大功率LED灯，能有效而快速的传热散热，使大功率LED可长时间正常工作，不会因温度升高而老化光衰，延长了产品的使用寿命；并在基板外部配合设置灯罩套制成6mm的LED灯，有效发光面积大，适用于制作高亮度、高清画面的特大尺寸LED屏幕产品，其显示效果好，产品质量稳定、可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led | ||
【主权项】：
1、单颗大功率LED灯，包括竖立设置的基板(2)，基板(2)表面设置软性电路层(7)，基板(2)顶部配合设置大功率LED芯片(4)，大功率LED芯片(4)通过金线(9)与软性电路层(7)电路连接，其特征在于基板(2)中部设置穿透的通孔(6)，通孔(6)中穿接设置镀银铜棒(8)，镀银铜棒(8)顶部与大功率LED芯片(4)底部触接配合，基板(2)外部配合设置灯罩套(1)，灯罩套(1)与基板(2)之间的空腔中填充树酯体(3)封装配合。
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