[实用新型]新型交流伺服驱动器有效

专利信息
申请号: 200920107682.0 申请日: 2009-05-06
公开(公告)号: CN201533474U 公开(公告)日: 2010-07-21
发明(设计)人: 项久鹏;李伯钧;杨文忠 申请(专利权)人: 北京北超伺服技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14;H05K3/36
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 胡剑辉;龙洪
地址: 101500 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种新型交流伺服驱动器,包括:第一电路基板、第二电路基板和第一控制电路板,第一电路基板安装在一散热模组上,所述第一电路基板和第一控制电路板相互平行地插接安装在第二电路基板上。本实用新型通过将基本电路拆分成第一电路基板和第二电路基板,并将相应的元器件安装在两个基板上,另外,将第一电路基板和第一控制电路板设计成平行插接安装在第二电路基板上的结构,从而使得整体结构更为紧凑合理。
搜索关键词: 新型 交流 伺服 驱动器
【主权项】:
一种新型交流伺服驱动器,其特征在于,包括:第一电路基板、第二电路基板和第一控制电路板,第二电路基板安装在一散热模组上,所述第一电路基板和第一控制电路板相互平行地插接安装在第二电路基板上。
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