[实用新型]用于SMT印刷工艺中的封胶模板在审
| 申请号： | 200920097011.0 | 申请日： | 2009-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN201456532U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 曹汉元;王祖政 | 申请（专利权）人： | 天津光韵达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/36 | 分类号： | B41F15/36 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 江增俊 |
| 地址： | 300384 天津市华*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是及一种用于SMT印刷工艺中的封胶模板由钢制模板和支撑钢制模板的铝框与聚酯或不锈钢丝网纱构成，特征是，SMT模板正面裸露的网纱表面粘接固定有防护膜层。本封胶模板的防护膜层具有一定的硬度，SMT模板在印刷工艺过程中防护膜层将与印刷机、模板清洗机或者模板旋转架直接碰撞或磨擦，可以有效避免由防护膜层覆盖的网纱受到损伤。本实用新型具有结构简单、有利于SMT印刷质量和延长SMT模板使用寿命的突出优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 smt 印刷 工艺 中的 模板 | ||
【主权项】：
用于SMT印刷工艺中的封胶模板，由钢制模板和支撑钢制模板的铝框与聚酯或不锈钢丝网纱构成，其特征在于：SMT模板正面裸露的网纱表面粘接固定有防护膜层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津光韵达光电科技有限公司，未经天津光韵达光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920097011.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种调整油墨控制信息的系统
- 下一篇：氟代烷基有机硅组合物
