[实用新型]一种射频同轴连接器有效

专利信息
申请号: 200920085888.8 申请日: 2009-05-19
公开(公告)号: CN201466409U 公开(公告)日: 2010-05-12
发明(设计)人: 董争锋 申请(专利权)人: 武汉德威斯电子技术有限公司
主分类号: H01R24/02 分类号: H01R24/02;H01R13/631;H01R13/52;H01R13/639
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 黄行军
地址: 430205 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种射频同轴连接器,由配对使用的公连接器和母连接器组成,所述公连接器接地外壳安装在浮动式固定座上,弹簧圈位于公连接器接地外壳的连接孔内,其特征是,所述绝缘介质包裹在插针外表面,公连接器接地外壳包裹在绝缘介质外表面,插针头部从绝缘介质前端面悬出,并位于公连接器接地外壳的连接孔内;所述母连接器由插孔、母连接器接地外壳和绝缘介质构成,所述绝缘介质包裹在插孔外表面,母连接器接地外壳包裹在绝缘介质外表面;母连接器接地外壳能插入公连接器接地外壳的连接孔内,插针与插孔相配。本实用新型可以被广泛地应用于各种微波电路中、特别适宜于通讯行业的机箱、机柜和雷达等系列整机系统的盲插模块化运用。
搜索关键词: 一种 射频 同轴 连接器
【主权项】:
一种射频同轴连接器,由配对使用的公连接器和母连接器组成,所述公连接器由浮动式固定座、插针、弹簧圈、公连接器接地外壳和绝缘介质构成,公连接器接地外壳安装在浮动式固定座上,弹簧圈位于公连接器接地外壳的连接孔内,其特征是,所述绝缘介质包裹在插针外表面,公连接器接地外壳包裹在绝缘介质外表面,插针头部从绝缘介质前端面悬出,并位于公连接器接地外壳的连接孔内;所述母连接器由插孔、母连接器接地外壳和绝缘介质构成,所述绝缘介质包裹在插孔外表面,母连接器接地外壳包裹在绝缘介质外表面;母连接器接地外壳能插入公连接器接地外壳的连接孔内,插针与插孔相配。
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