[实用新型]无源复合型电子标签有效
| 申请号： | 200920081577.4 | 申请日： | 2009-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN201489567U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 徐基仁;刘光渝;蓝光维 | 申请（专利权）人： | 成都兴同达微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 成都立信专利事务所有限公司 51100 | 代理人： | 濮家蔚 |
| 地址： | 610018*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 无源复合型电子标签。蚀刻有微带天线电路结构的敷铜板基片单元嵌置在基板单元的一侧平面中，其表面复合有在中部设置有用于封固芯片或晶圆结构的贯通孔的定位结构层，在基板单元和定位结构层相背的外侧表面分别被覆有标识保护表层。该结构形式可以有效避免现有技术以热压粘合方式制造时对产品质量造成的不利影响，且敷铜板基片的电气指标好，制作成本低，有利于保持和提高电子标签的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 无源 复合型 电子标签 | ||
【主权项】：
无源复合型电子标签，其特征是蚀刻有微带天线电路结构的敷铜板基片单元(3)嵌置在基板单元的一侧平面中，其表面复合有在中部设置有用于封固芯片或晶圆结构(4)的贯通孔的定位结构层(2)，在基板单元和定位结构层(2)相背的外侧表面分别被覆有标识保护表层(5)。
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