[实用新型]直读光电传感器无效

专利信息
申请号: 200920072833.3 申请日: 2009-05-22
公开(公告)号: CN201413149Y 公开(公告)日: 2010-02-24
发明(设计)人: 吴庆卫;高志敏;梁世展 申请(专利权)人: 上海润金数码科技发展有限公司
主分类号: G01D5/347 分类号: G01D5/347
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 郑 玮
地址: 200235上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型揭露了一种直读光电传感器,包括框架、多个字轮、多个光电板以及主控板,其中,字轮与光电板交错设置于框架之内,主控板设置于框架的一侧,且主控板与框架上具有对应的多个开槽,所述多个光电板分别插入所述多个开槽内,通过其两侧的接脚与主控板相连,且所述光电板的一侧的每个接脚上形成一个焊点,另一侧的每多个接脚上形成一个焊点,以通过以上两侧焊点将光电板焊接于主控板上。可见,以上结构中,在光电板的一侧形成细焊点,另一侧形成粗焊点,由于粗焊点相对于细焊点的焊接更加可靠,且工艺要求不如细焊点高,故而降低了光电直读传感器电路板连接中对于开槽的工艺要求,且降低了生产成本,提高光电直读传感器的稳定性。
搜索关键词: 直读 光电 传感器
【主权项】:
1.一种直读光电传感器,包括框架、多个字轮、多个光电板以及主控板,其中,字轮与光电板交错设置于框架之内,主控板设置于框架的一侧,且主控板与框架上具有对应的多个开槽,所述多个光电板分别插入所述多个开槽内,通过其两侧的接脚与主控板相连,其特征是,所述光电板的一侧的每个接脚上形成一个焊点,另一侧的每多个接脚上形成一个焊点,以通过以上两侧焊点将所述光电板焊接于所述主控板上。
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