[实用新型]一种LED灯的散热结构有效
| 申请号： | 200920057383.0 | 申请日： | 2009-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN201420972Y | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 邹瑛;王玉雄;陈越华 | 申请（专利权）人： | 惠州市纯英半导体照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 516006广东省惠州市惠台工业园区5*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED照明领域，具体涉及一种LED灯的散热结构。所述散热结构包括散热壳体、透镜、LED发光体及承载LED发光体的基板，所述承载LED发光体的基板镶嵌于散热壳体上；所述散热壳体上设有容纳所述基板的凹槽，承载LED发光体的基板镶嵌于该凹槽内；凹槽内涂抹具有粘结作用的导热硅胶，承载LED发光体的基板背面、两侧面的全部面积均与散热壳体接触。本实用新型相对于现有承载基板与散热壳体平贴式的安装结构，散热效果更好；且在保证达到较好散热效果的基础上，LED基板尺寸可相对减小，利于成本节约。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 散热 结构 | ||
【主权项】：
1、一种LED灯的散热结构，包括散热壳体(1)、安装于壳体(1)上的承载LED发光体的基板(4)及LED发光体(3)、透镜(2)，其特征在于：所述承载LED发光体的基板(4)镶嵌于散热壳体(1)上。
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