[实用新型]晶片切片机导轮无效
| 申请号： | 200920042952.4 | 申请日： | 2009-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN201530060U | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 施海明;陆景刚;张锦根;鄂林 | 申请（专利权）人： | 镇江环太硅科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 | 代理人： | 夏哲华 |
| 地址： | 212216 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种太阳能用硅晶片的生产设备，是一种用来将硅单晶棒料切割为晶片的切片机的部件，具体是一种晶片切片机导轮。晶片切片机导轮包括有圆柱状的轮体和排布在导轮外圆柱面上的螺旋形导槽，由导轮的前端至后端，相邻导槽的间距逐渐减小。本实用新型的效果体现在：利用切割线在切割过程中的变化，最大限度地提高晶片切割的经济性。由于切割线在依次绕过各导槽并切割棒料的过程中其直径因切割磨损而逐渐减小，设置在导轮上的导槽配合切割线直径的减小而间距逐渐缩小，这样使得单位长度的棒料和单位长度的切割线消耗可以切割出更多的晶片，降低了晶片制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 切片机 导轮 | ||
【主权项】：
一种晶片切片机导轮，包括包括有圆柱状的轮体和排布在导轮外圆柱面上的螺旋形导槽，其特征是：由导轮的前端至后端，相邻导槽的间距逐渐减小。
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