[实用新型]母线导体运输支撑装置有效

专利信息
申请号: 200920032227.9 申请日: 2009-03-17
公开(公告)号: CN201381062Y 公开(公告)日: 2010-01-13
发明(设计)人: 王淑萍;张希捷;穆双录 申请(专利权)人: 中国西电电气股份有限公司
主分类号: B65D85/86 分类号: B65D85/86;B65D77/26;B65D25/02
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 代理人: 朱海临
地址: 71007*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种母线导体运输支撑装置,其特征在于,包括设置在壳体同一截面位置的至少两个支撑结构,并沿该截面周向均布,每个支撑结构设有外壳撑与壳体内壁接触,并设有导体托与导体接触,外壳撑与导体托之间连接有导体支撑位置调节机构及其锁紧件。采用本实用新型装置,可实现母线导体与壳体同时运输,包装简易、安装工作相对较小,且现场清洁,提高了设备运输效率,减少了产品现场安装工作量。
搜索关键词: 母线 导体 运输 支撑 装置
【主权项】:
1、一种母线导体运输支撑装置,其特征在于,包括设置在壳体同一截面位置的至少二个支撑结构,每个支撑结构设有外壳撑与壳体内壁接触,并设有导体托与导体接触,外壳撑与导体托之间连接有导体支撑位置调节机构及其锁紧件。
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