[实用新型]散热装置及具备有散热装置的电子零件模组箱、机房有效
| 申请号： | 200920008193.X | 申请日： | 2009-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN201388355Y | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 廖克清 | 申请（专利权）人： | 廖克清 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F24F1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热装置及具备有散热装置的电子零件模组箱、机房，其中，具备有散热装置的电子零件模组箱内部具有至少一电子元件或至少一电信设备及该电子零件模组箱箱顶端包括有元件；及散热装置，包括有至少一热管或至少一管排，所述热管或管排具有冷凝部与蒸发部，所述热管或所述管排设置于所述元件上，使所述蒸发部位于所述元件下方，所述冷凝部位于所述元件上方，所述蒸发部的两端侧下方分别设有导流元件。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 备有 电子零件 模组 机房 | ||
【主权项】：
1、一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：密闭容器；至少一热管或至少一管排，所述热管或管排具有冷凝部与蒸发部，所述热管或所述管排的冷凝部设置于所述密闭容器内，而所述蒸发部位于所述密闭容器外侧；及恒温槽，具有进出所述密闭容器的恒温液体。
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