[实用新型]薄膜开关及薄膜开关按键有效

专利信息
申请号: 200920001342.X 申请日: 2009-01-06
公开(公告)号: CN201348959Y 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 张贤灿 申请(专利权)人: 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
主分类号: H01H13/702 分类号: H01H13/702;H01H13/704
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种薄膜开关及薄膜开关按键,该薄膜开关包含下薄膜、上薄膜以及至少一凸出结构。下薄膜的顶面设有至少一下导电体。上薄膜设置于下薄膜的上方且与该下薄膜之间具有一定间距,该上薄膜的底面设有至少一上导电体,该上导电体对应于该下导电体的位置,且该上导电体与该下导电体之间具有一定间距。凸出结构设置于上薄膜的顶面且凸出于该上薄膜顶面一定高度,该凸出结构的位置对应于上导电体。当按压凸出结构时,可压迫上薄膜下沉,使上导电体与下导电体接触而形成电性导通。通过本实用新型,可确实加强薄膜开关作动功能及准确性。
搜索关键词: 薄膜开关 按键
【主权项】:
1.一种薄膜开关,包含下薄膜和上薄膜,该下薄膜的顶面设有至少一下导电体,该上薄膜设置于该下薄膜的上方且与该下薄膜之间具有一定间距,该上薄膜的底面设有至少一上导电体,该上导电体对应于该下导电体的位置,且该上导电体与该下导电体之间具有一定间距,其特征在于该薄膜开关还包含:至少一凸出结构,该凸出结构设置于该上薄膜的顶面且凸出于该上薄膜顶面一定高度,该凸出结构的位置对应于该上导电体;当按压该凸出结构时,该上薄膜下沉,使该上导电体与该下导电体接触而形成电性导通。
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