[发明专利]麦克风模组无效
| 申请号： | 200910312666.X | 申请日： | 2009-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102118661A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 陈皇妙 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种麦克风模组，包括外壳、收容于该外壳内的电路板及收容于该外壳内并与该电路板电连接的麦克风，该外壳包括底盖及与该底盖结合的按钮盖，该按钮盖上设有通音孔，该按钮盖与该麦克风之间设有垫圈，该垫圈呈环状，该垫圈内形成空腔，该空腔的孔径大于该按钮盖上的通音孔的孔径，该空腔与该通音孔连通，且该空腔与该通音孔于该麦克风之外共同形成亥姆霍兹共振腔。上述麦克风模组充分利用该按钮盖与该麦克风之间的间隙于该麦克风之外形成亥姆霍兹共振腔，有利于拓宽声音频带及降低声音的最低共振频率，从而提升该麦克风模组的低频响应效果。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 模组 | ||
【主权项】：
一种麦克风模组，包括外壳、收容于该外壳内的电路板及收容于该外壳内并与该电路板电连接的麦克风，其特征在于：该外壳包括底盖及与该底盖结合的按钮盖，该按钮盖上设有通音孔，该按钮盖与该麦克风之间设有垫圈，该垫圈呈环状，该垫圈内形成空腔，该空腔的孔径大于该按钮盖上的通音孔的孔径，该空腔与该通音孔连通，且该空腔与该通音孔于该麦克风之外共同形成亥姆霍兹共振腔。
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