[发明专利]叠片式微电子机械系统压电振子的制造方法

摘要

叠片式微电子机械系统压电振子的制造方法，它涉及一种微电子机械系统压电振子的制造方法。它解决了现有的微电子机械系统压电振子无法解决其微驱动组装的多层片式结构和优化、以及无法满足微电子机械系统集成化、小型化要求的问题。它的步骤是：步骤一、对铍青铜基片进行热处理；步骤二、在陶瓷片的上下表面溅射铜膜并进行热处理；步骤三、对步骤二处理后的陶瓷片做极化处理；步骤四、将步骤三处理后的陶瓷片陈化放置后采用超声波清洗；步骤五、将清洗后的压电陶瓷片按照一定的结构设计固定在铍青铜基片的上、下表面上。本发明适用于主动振动控制、强振隔离体、航空航天、机器人、动力机械等多领域的驱动场合。

主权项

叠片式微电子机械系统压电振子的制造方法，其特征是：它由以下步骤完成：步骤一、对厚度为0.1nm～0.8nm的预制备的铍青铜基片在500℃～700℃的温度下进行热处理，获得热处理后的铍青铜基片(1)；步骤二、采用真空溅射镀膜技术，在预制备的陶瓷片的上下表面溅射厚度为300nm～800nm的铜膜，然后将所述陶瓷片在600℃～800℃的温度下进行热处理，获得热处理后的陶瓷片；步骤三、将步骤二获得的热处理后的陶瓷片在二甲基硅油保护下、80℃～140℃的温度下、2.2kv/mm～3.5kv/mm的场强下做极化处理，获得经过极化处理的陶瓷片(2)；步骤四、将步骤三获得的极化处理的陶瓷片(2)室温条件下陈化放置至其内部极化的电畴结构稳定后，采用超声波进行清洗，获得清洗后的极化处理的陶瓷片(2)；步骤五、在步骤一所述热处理后的铍青铜基片(1)的上表面的中心和下表面的中心上分别固定步骤四所述经过极化处理的陶瓷片(2)，完成压电振子的制造过程。