[发明专利]多层印制线路板对位检测方法

摘要

本发明实施例涉及一种多层印制线路板对位检测方法，该方法基于设计好的对位检测图形及测试电路板，利用测试电路板制作的测试器具对板边的对位检测图形进行检测，准确判断多层印制线路板层间错位的偏位量，用数据准确地计算整体的对位能力，简化了多层印制线路板层间错位的偏位量的测量操作，大大提高了工作效率。

主权项

一种多层印制线路板对位检测方法，其特征在于，该方法基于对位检测图形及测试电路板，对位检测图形包括设置于各内层印制线路板板边对应区域的内层对位检测图形，以及设置于外层印制线路板板边的、与内层对位检测图形对应的外层对位检测图形，其中，内层对位检测图形包括一排隔离环及一排接地孔，隔离环为无铜区域，每个隔离环中心设置有一个独立孔，各隔离环的外径由左至右依次增大、内径相同，每个隔离环的外径和内径之差用于指示多层印制线路板偏位量；测试电路板包括电源，以及由左至右依次排列的、并联在电源一端的多条具有指示功能的接线线路，电源另一端连接有多条接地线路，该方法包括：按照由左至右的顺序，将每个独立孔连接到对应的一条接线线路上，并将每个接地孔连接到对应的一条接地线路上；若所有接线线路均未有导通指示，则多层印制线路板偏位量小于最左边接线线路对应隔离环的外径和内径之差；若其中一条或多条接线线路有导通指示，则多层印制线路板偏位量大于发出了指示的接线线路中最右边接线线路对应隔离环的外径和内径之差，小于未发出指示的接线线路中最左边接线线路对应隔离环的外径和内径之差；若所有接线线路均有导通指示，则多层印制线路板偏位量大于最右边接线线路对应隔离环的外径和内径之差。