[发明专利]一种大尺寸超薄激光晶体的加工方法有效

专利信息
申请号: 200910310318.9 申请日: 2009-11-24
公开(公告)号: CN101722470A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 邹武应;王国强;刘玉清;叶茂;杨云龙 申请(专利权)人: 成都东骏激光有限责任公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B29/02
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 王芸;吴彦峰
地址: 611630 四川省*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种超薄激光晶体的加工方法,属于晶体加工技术领域,包括将在真空吸附垫无粘性的一面均匀涂上少许水,将待加工晶体放在上面,挤压真空吸附垫,将水全部排出形成真空带,使晶体与真空吸附垫吸附牢固,将真空吸附垫有粘性的一面贴在铝盘上,将铝盘安装在二轴机上,根据需要加工待加工晶体的表面,加工完毕,待晶体冷却至室温时检查晶体面形,并将晶体下盘等步骤;采用本发明加工超薄激光晶体,产品在下盘后的面形不会变形,该方法加工超薄激光晶体面形能达到λ/10~λ/4,光洁度能达到20/10。
搜索关键词: 一种 尺寸 超薄 激光 晶体 加工 方法
【主权项】:
一种大尺寸超薄激光晶体的加工方法,其特征在于,包括如下步骤:将在真空吸附垫无粘性的一面均匀涂上少许水,将待加工晶体放在上面,挤压真空吸附垫,将水全部排出形成真空带,使晶体与真空吸附垫吸附牢固;将真空吸附垫有粘性的一面贴在铝盘上;将铝盘安装在二轴机上,根据需要加工待加工晶体的表面;加工完毕,待晶体冷却至室温时检查晶体面形,并将晶体下盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都东骏激光有限责任公司,未经成都东骏激光有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910310318.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top