[发明专利]一种大尺寸超薄激光晶体的加工方法有效
申请号: | 200910310318.9 | 申请日: | 2009-11-24 |
公开(公告)号: | CN101722470A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 邹武应;王国强;刘玉清;叶茂;杨云龙 | 申请(专利权)人: | 成都东骏激光有限责任公司 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;B24B29/02 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 王芸;吴彦峰 |
地址: | 611630 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种超薄激光晶体的加工方法,属于晶体加工技术领域,包括将在真空吸附垫无粘性的一面均匀涂上少许水,将待加工晶体放在上面,挤压真空吸附垫,将水全部排出形成真空带,使晶体与真空吸附垫吸附牢固,将真空吸附垫有粘性的一面贴在铝盘上,将铝盘安装在二轴机上,根据需要加工待加工晶体的表面,加工完毕,待晶体冷却至室温时检查晶体面形,并将晶体下盘等步骤;采用本发明加工超薄激光晶体,产品在下盘后的面形不会变形,该方法加工超薄激光晶体面形能达到λ/10~λ/4,光洁度能达到20/10。 | ||
搜索关键词: | 一种 尺寸 超薄 激光 晶体 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种大尺寸超薄激光晶体的加工方法,其特征在于,包括如下步骤:将在真空吸附垫无粘性的一面均匀涂上少许水,将待加工晶体放在上面,挤压真空吸附垫,将水全部排出形成真空带,使晶体与真空吸附垫吸附牢固;将真空吸附垫有粘性的一面贴在铝盘上;将铝盘安装在二轴机上,根据需要加工待加工晶体的表面;加工完毕,待晶体冷却至室温时检查晶体面形,并将晶体下盘。
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