[发明专利]打印头陶瓷基板的粉末微注射成型方法

摘要

打印头陶瓷基板的粉末微注射成型方法，它涉及一种打印头陶瓷基板的微注射成型方法。本发明解决了采用传统工艺加工打印头陶瓷基板存在工艺复杂、加工难度大、成本高、加工效率低的问题。本发明的方法步骤为：选取陶瓷粉末，粘结剂的配制，喂料的制备，微注射成型，将制备的喂料加入到微注射成形机中成型为注射坯，微注射成形机料筒的温度加热到180～240℃，喷嘴的温度加热到175～240℃，微注射压力为30～100MPa；热脱脂和预烧结，烧结，将成型坯料放入高温烧结炉中于空气气氛下进行烧结得到陶瓷基板，烧结温度为1400～2200℃，保温1～3小时；后处理工艺，对陶瓷基板进行研磨和抛光。采用本发明的方法制造的陶瓷基板具有良好的耐蚀及耐磨性，提高了使用寿命。

主权项

打印头陶瓷基板的粉末微注射成型方法，其特征在于：微注射成型方法的步骤为：步骤一：选取陶瓷粉末，陶瓷粉末的平均粒径为0.1～1.0μm；步骤二：粘结剂的配制，所述粘结剂由石蜡、聚丙烯和硬脂酸混合而成，其中，石蜡的重量百分比为50～75％，聚丙烯的重量百分比为20～40％，硬脂酸的重量百分比为5～30％；步骤三：喂料的制备，将装载量为48～60％的陶瓷粉末放入混炼机中加热到160～190℃，然后再加入粘结剂进行混炼造粒，混炼造粒的时间为2～6小时，制成长度为3～5mm，直径为2mm的圆柱状颗粒；步骤四：微注射成型，将制备的喂料加入到微注射成形机中成型为注射坯，注射成型过程中微注射成形机料筒的温度加热到180～240℃，微注射机喷嘴的温度加热到175～240℃，微注射压力为30～100MPa；步骤五：热脱脂和预烧结，将注射成形得到的注射坯放在热脱脂炉中于空气气氛下在室温到500℃的温度范围内进行热脱脂，热脱脂时间为30～70小时，然后再加热到800～1500℃进行预烧结，保温1～6小时，然后随炉冷却得到成型坯料；步骤六：烧结，将成型坯料放入高温烧结炉中于空气气氛下进行烧结得到陶瓷基板，烧结温度为1400～2200℃，保温1～3小时；步骤七：后处理工艺，对陶瓷基板进行研磨和抛光。