[发明专利]用于辅助电路板钻孔的基板及其制作方法有效
| 申请号： | 200910309020.6 | 申请日： | 2009-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102049550A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 白耀文;唐攀;李小平 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23B47/00 | 分类号： | B23B47/00;B23B49/02;B32B15/20;B32B33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于辅助电路板钻孔的基板，包括铝箔层以及覆盖于铝箔层上的复合涂层。所述复合涂层主要由聚合物、润滑剂和表面活性剂组成，所述润滑剂以颗粒或液滴的形式均匀分散于所述复合涂层中。所述聚合物的质量百分含量为40％～50％。所述润滑剂的质量百分含量为30％～50％。所述表面活性剂的质量百分含量为5～30％。本技术方案还提供一种如上所述的用于辅助电路板钻孔的基板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 辅助 电路板 钻孔 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种用于辅助电路板钻孔的基板，包括铝箔层以及覆盖于铝箔层上的复合涂层，所述复合涂层主要由聚合物、表面活性剂和润滑剂组成，所述润滑剂以颗粒或液滴的形式均匀分散于所述复合涂层中，所述聚合物的质量百分含量为40％～50％，所述润滑剂的质量百分含量为30％～50％，所述表面活性剂的质量百分含量为5～30％。
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