[发明专利]三维测温成像系统及其测量方法无效
| 申请号： | 200910308040.1 | 申请日： | 2009-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN101660947A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 卢家金 | 申请（专利权）人： | 卢家金 |
| 主分类号： | G01J5/00 | 分类号： | G01J5/00;G01J5/54 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所 | 代理人： | 蒲 敏 |
| 地址： | 610100四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低成本的三维测温成像系统，避免了多个成像元件带来的同步差问题，同时也能对中高温物体进行三维结构重建。三维测温成像系统，沿光路包括光学镜头组、图像传导光纤、成像元件、信号处理器，所述光学镜头组包括至少三组光学镜头组，所述成像元件是单片彩色CCD或CMOS成像元件。本发明基于热源辐射的非接触式、中高温物体表面成像测温的系统及方法，可对多个图像信号进行比较从而侦测出物体的测温边界，利用多波段热源辐射温度算法以及系统特性对被测物体表面温度进行计算，同时还可将被测物体表面的温度场进行三维表征。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 测温 成像 系统 及其 测量方法 | ||
【主权项】：
1.三维测温成像系统，沿光路包括光学镜头组(1)、图像传导光纤(2)、成像元件、信号处理器(5)，其特征在于：所述光学镜头组(1)包括至少三组光学镜头组(1)，所述成像元件是单片彩色CCD或CMOS成像元件(3)。
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