[发明专利]蚀刻装置及蚀刻方法有效
| 申请号： | 200910304837.4 | 申请日： | 2009-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101962774A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 白耀文;唐攀;李小平 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/08 | 分类号： | C23F1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种蚀刻装置及蚀刻方法。该蚀刻装置包括设有多个喷头的喷管和刮液装置。该多个喷头用于将蚀刻液喷射至电路基板待蚀刻面。该刮液装置滑动地将沉积于该待蚀刻面中央区域的蚀刻液刮出该待蚀刻面。该蚀刻方法包括：利用多个设于喷管的喷头向电路基板待蚀刻面喷射蚀刻液；利用刮液装置滑动地将沉积于待蚀刻面中央区域的蚀刻液刮出该待蚀刻面。该蚀刻方法可避免产生水坑效应。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种蚀刻装置，其包括设有多个喷头的喷管，该多个喷头用于将蚀刻液喷射至电路基板待蚀刻面，其特征是，该蚀刻装置还包括刮液装置，该刮液装置滑动地将沉积于该待蚀刻面中央区域的蚀刻液刮出该待蚀刻面。
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