[发明专利]可保护孔洞的打孔方法无效
| 申请号： | 200910249566.7 | 申请日： | 2009-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN102107440A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王宏达;王柏钧 | 申请（专利权）人： | 王宏达 |
| 主分类号： | B26F1/00 | 分类号： | B26F1/00;B26D7/27;B26D7/34 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可保护孔洞的打孔方法，其是在待打孔物上布置一层物质以增加待打孔物的强度，首先，将至少一待打孔物置入打孔器中，在待打孔物的打孔处上及其周围涂布、贴附或喷溅一物质，再将打孔器下压，在打孔处挖出至少一孔洞，因此孔洞周围受到物质的加强而变厚，增加待打孔物的强度，本发明也可先在待打孔物上先打出孔洞，再周围涂布、贴附或喷溅可保护待打孔物的物质，以加强其坚固性。应用本发明的方法，若待打孔物为纸张，将多页纸张装订成册后即使翻阅也不易因拉扯而使孔洞破损。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 孔洞 打孔 方法 | ||
【主权项】：
一种可保护孔洞的打孔方法，其特征在于，包括下列步骤：将至少一待打孔物置入一打孔器中；在所述的待打孔物的至少一打孔处上及其周围设置一物质；以及所述的打孔器下压，在所述的打孔处挖出至少一孔洞。
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