[发明专利]一种石墨烯/氧化镍层状结构复合薄膜及其制备方法有效
申请号: | 200910245042.0 | 申请日: | 2009-12-23 |
公开(公告)号: | CN101733985A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 杨全红;孙峰;吕伟 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | B32B9/04 | 分类号: | B32B9/04;C01G53/04 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 王丽 |
地址: | 300072 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明涉及一种石墨烯/氧化镍层状结构复合薄膜及其制备方法。将氧化石墨与溶剂,以0.5-2∶1(mg/mL)放入烧杯中,超声0.5-5h,得到分散良好的氧化石墨烯溶液;向上述氧化石墨烯溶液中按体积比1∶1-10加入硝酸镍溶液,继续超声0.5-5h,得到氧化石墨烯/硝酸镍溶液;70-90℃下真空干燥得到氧化石墨烯/硝酸镍薄膜;将上述薄膜在保护气氛下330-1000℃下进行热处理得到石墨烯/氧化镍层状结构复合薄膜。这种复合薄膜具有良好的电学性能和机械性能,比电容可达180-1300F/g,厚度为0.02-10μm,薄膜中氧化镍粒径为1-200nm。本发明制备过程简单,易于操作,并且薄膜的厚度可控、形状可剪裁、尺度可调节,而且成本低、工艺易于放大。 | ||
搜索关键词: | 一种 石墨 氧化 层状 结构 复合 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种石墨烯/氧化镍层状结构复合薄膜,其特征是比电容为180~1300F/g,厚度为0.02~10μm,薄膜中氧化镍粒径为1~200nm。
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