[发明专利]一种磺化聚芳醚酮改性方法及制备聚合物电解质材料方法有效

专利信息
申请号: 200910241268.3 申请日: 2009-11-27
公开(公告)号: CN101717504A 公开(公告)日: 2010-06-02
发明(设计)人: 尚玉明;谢晓峰;冯少广;王树博 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: C08G65/48 分类号: C08G65/48;C08G8/28;C08G75/23;C08J5/22
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 张磊
地址: 100084 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种磺化聚芳醚酮改性方法及制备聚合物电解质材料方法,属于功能高分子材料制备技术领域。将磺化聚芳醚酮溶于溶剂中;通入惰性气体搅拌加入还原剂;真空干燥;得到还原改性的磺化聚芳醚酮;取还原改性后的磺化聚芳醚酮溶液,在惰性气体下加入催化剂、交联剂,搅拌得制膜液;制膜;在成膜过程中完成交联反应;脱膜,水洗,晾干后得到交联的聚合物电解质膜材料。交联剂为多元醛或多元羧酸。本发明改性方法具有原料易得,操作简单特点;所制备得到的交联型聚合物电解质材料具有良好的机械强度、导电率、阻醇性能和尺寸稳定性,可用于直接甲醇燃料电池、质子交换膜燃料电池的质子交换膜、离子交换树脂、膜分离、传感器等领域,具有重要应用价值。
搜索关键词: 一种 磺化 聚芳醚酮 改性 方法 制备 聚合物 电解质 材料
【主权项】:
一种磺化聚芳醚酮的改性方法,其特征在于,该方法将磺化聚芳醚酮溶于溶剂中,得到质量百分比为3~25%的溶液;称取聚合物溶液,通入惰性气体,开启搅拌,在10~50℃温度下缓慢加入还原剂;所述磺化聚芳醚酮与还原剂的质量比为120∶1~40;在惰性气氛中使反应体系保持在30~150℃继续反应3~24小时,过滤后将滤液浓缩并真空干燥得到还原产物,溶于溶剂,配制成质量百分比为5~20%溶液,得到还原改性后的磺化聚芳醚酮溶液;所述溶剂为丙酮、甲醇、乙醇、水、乙腈、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、二苯砜、环丁砜、N-甲基吡咯烷酮中的任意一种或几种的混合物;所述还原剂为锌粉、镁粉、还原铁粉/HCl、SnCl2/HCl、氢化铝锂、硼氢化钠、水合肼/Pd/C中的任意一种。
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