[发明专利]布局方法与电路板

摘要

一种布局方法与电路板，其电性耦接于二电路之间。此电路板包括多个第一接脚、多个第二接脚、芯片安置区与绕线区。第一接脚电性耦接至二电路之一。第二接脚电性耦接至二电路的另一。芯片安置区用于设置电路芯片。绕线区用于设置多个电性通路。其中，电性通路中的第一部份电性通路的两端分别电性耦接于第一接脚之一与芯片安置区，电性通路中的第二部分电性通路的两端分别电性耦接于芯片安置区与第二接脚之一，第二部分电性通路与第一接脚其中至少一者之间不设置任一第一部份电性通路。

主权项

一种布局方法，适用于一电路板上，该电路板电性耦接于二电路之间，该布局方法包括：在该电路板提供多个第一接脚以电性耦接至该二电路之一；在该电路板提供多个第二接脚以电性耦接至该二电路的另一；提供一芯片安置区以设置一电路芯片；以及提供一绕线区以设置多个电性通路，其中，所述电性通路中之一第一部份电性通路的两端分别电性耦接于所述第一接脚之一与该芯片安置区，所述电性通路中之一第二部分电性通路的两端分别电性耦接于该芯片安置区与所述第二接脚之一，所述第二部分电性通路与所述第一接脚其中至少一者之间不设置任一所述第一部份电性通路。