[发明专利]用发泡材料对LED照明模块的水密性封装方法

摘要

一种用发泡材料对LED照明模块的水密性封装方法，包括LED照明模块(1)和玻璃灯罩(2)；LED照明模块(1)包括含密封接线头(4)的金属热沉(5)；其特征在于：利用发泡密封胶受热膨胀的原理对金属热沉(5)和玻璃灯罩(2)之间的界面进行填充密封。本发明的优点是能够满足LED照明模块的室外照明要求，减少湿气和水汽的渗入，提高照明模块的可靠性和耐久性，具有更长的寿命，避免照明模块的早期失效。

主权项

一种用发泡材料对LED照明模块的水密性封装方法，包括LED照明模块(1)和玻璃灯罩(2)；LED照明模块(1)包括含密封接线头(4)的金属热沉(5)；其特征在于包含以下封装步骤：A.将玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)分别用灯罩夹具(8)和加热夹具(7)固定住；B.在金属热沉(5)和玻璃灯罩(2)上的密封部位喷涂上粘接胶水；C.在金属热沉(5)上的密封部位放置密封胶垫(9)；D.对准玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)；E.合紧灯罩夹具(8)和加热夹具(7)，使得玻璃灯罩(2)盖在金属热沉(5)上从而压紧密封胶垫(9)；F.利用局部加热方式通过加热夹具(7)从背面对金属热沉(5)的密封部位进行快速升温，使玻璃灯罩(2)与金属热沉(5)之间的密封胶垫(9)变软并发泡，发泡的密封胶垫(9)同时与玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)上的粘接胶水发生反应以增加粘结性，此时密封胶垫(9)则转变为发泡胶垫(10)，在发泡胶垫(10)软化的同时，继续保持灯罩夹具(8)和加热夹具(7)之间的压力从而使得玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)之间逐渐压紧；G.当密封胶垫(9)发泡完毕并且已经完全填充所有用于密封的部位后，停止局部加热，松开灯罩夹具(8)和加热夹具(7)，取出经密封好的LED照明模块；H.在密封好的LED照明模块的密封部位外侧安装固定环(11)，保持玻璃灯罩(2)与金属热沉(5)之间的相对位置。