[发明专利]孔洞化陶瓷无效
| 申请号： | 200910212337.8 | 申请日： | 2009-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN102050638A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 王州模 | 申请（专利权）人： | 千如电机工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B38/06 | 分类号： | C04B38/06 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种孔洞化陶瓷，是将粉粒状的碳化硅以适当比例添加并混合树脂，再加入溶剂并搅拌混合均匀，使树脂在混合过程中可包覆于粉粒状的碳化硅表面使其形成胶状物；再将此胶状物以挤压成型，并以碳化硅的熔点温度对固化物进行烧结，由于碳化硅的烧结温度远高于树脂，以使树脂会完全燃烧，让碳化硅之间形成孔洞进而制成孔洞化陶瓷。借此，可利用调整树脂的添加比例及改变孔洞大小与单位面积所具有的孔洞数量，进而调制出孔洞化陶瓷导热与散热的最佳条件。 | ||
| 搜索关键词： | 孔洞 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种孔洞化陶瓷，是指能提高空气接触的表面积，以提高散热器的散热效果的孔洞化陶瓷，其特征在于，该孔洞化陶瓷是以碳化硅(SiC)做为基材；而孔洞化陶瓷于成型前，是先将粉粒状的碳化硅以适当比例添加树脂，再加入溶剂并搅拌混合均匀，此时溶剂为会将树脂溶解成液态，使树脂在混合过程中可包覆于粉粒状的碳化硅表面，并持续搅拌直到溶剂完全挥发使其形成胶状物；再将此胶状物以挤压成型，续以低温加热将树脂固化，使成型的胶状物形成固化物；再以碳化硅的熔点温度进行烧结，使碳化硅烧结成陶瓷，由于碳化硅的熔点远高于树脂，以使树脂在烧结过程中会完全燃烧，让其原本所占有的体积消失形成孔洞，进而制成孔洞化陶瓷。
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