[发明专利]表面粘着型态的电路板的焊垫布局方法及其表面粘着型态的电路板有效
| 申请号： | 200910207753.9 | 申请日： | 2009-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN102054059A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 吴仲扬;黄弘道 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种表面粘着型态的电路板的焊垫布局方法及其表面粘着型态的电路板，其布局方法的步骤首先取得电路板及表面粘着元件的热膨胀系数，而电路板上已预设有多个预定布局位置。接着决定表面粘着元件结合在电路板的工作温度，并量测取得环境室温。根据d＝(CTEa-CTEb)×(Ts-Tr)决定电路板上的多个实际布局位置，d为实际布局位置与预定布局位置的间的偏移距离。最后，布局多个焊垫在实际布局位置上，使焊垫形成在电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 粘着 电路板 垫布 方法 及其 | ||
【主权项】：
一种表面粘着型态的电路板的焊垫布局方法，包括以下步骤：取得一电路板的热膨胀系数CTEa，且该电路板上具有多个预定布局位置；取得一表面粘着元件的热膨胀系数CTEb；决定该表面粘着元件结合在该电路板的工作温度Ts；量测一环境室温Tr；根据d＝(CTEa‑CTEb)×(Ts‑Tr)决定该电路板的多个实际布局位置，而d为该实际布局位置与该预定布局位置之间的偏移距离：以及布局多个焊垫在该实际布局位置上。
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