[发明专利]研磨方法无效

专利信息
申请号: 200910198897.2 申请日: 2009-11-17
公开(公告)号: CN102059648A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 李健;汤舍予;平延磊;孟昭生 申请(专利权)人: 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
主分类号: B24B49/00 分类号: B24B49/00;H01L21/302
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 214061 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种在化学机械研磨中监测界面的方法,包括如下步骤:提供一晶圆,所示晶圆表面具有衬垫层以及设置于衬垫层表面的待研磨层;对待研磨层实施化学机械研磨,并在实施化学机械研磨的工艺过程中监测研磨面的反射率信息,绘制反射率与研磨时间的曲线;每隔固定的时间计算并记录该曲线终点处的斜率;根据记录的斜率值确定是否停止实施化学机械研磨。本发明的优点在于,采用检测斜率值的变化的手段代替现有技术中采用反射率曲线作为判断标准的方法来判断研磨的实施情况,并适时停止于界面或者其他指定的位置,避免出现监控失效。
搜索关键词: 研磨 方法
【主权项】:
一种在化学机械研磨中监测界面的方法,其特征在于,包括如下步骤:提供一晶圆,所示晶圆表面具有衬垫层以及设置于衬垫层表面的待研磨层;对待研磨层实施化学机械研磨,并在实施化学机械研磨的工艺过程中监测研磨面的反射率信息,绘制反射率与研磨时间的曲线;每隔固定的时间计算并记录该曲线终点处的斜率;根据记录的斜率值确定是否停止实施化学机械研磨。
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