[发明专利]无钎焊层、热耦合面高绝缘、低热阻热电模块的制造方法有效
申请号: | 200910198604.0 | 申请日: | 2009-11-10 |
公开(公告)号: | CN101783386A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 吴燕青;鲁端平;蒋立峰;陈良杰;林红飞;李小亚;柏胜强;黄向阳;陈立东 | 申请(专利权)人: | 上海申和热磁电子有限公司;中国科学院上海硅酸盐研究所 |
主分类号: | H01L35/34 | 分类号: | H01L35/34;H01L35/10;H01L35/02 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 200444 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种无钎焊层的、热耦合面高绝缘、低热阻的热电模块的制造方法,包括步骤:用注塑方法制造镶嵌至少二个金属电联接端子的绝缘框架,绝缘框架设置有若干放置热电元件的通孔,绝缘框架的边框中设置对应金属电联接端子数量的凹槽,凹槽连通不同的通孔,金属电联接端子的第一端部分别安设在凹槽中,第二端部位于绝缘框架的边框外;制备热电元件;将热电元件放置于绝缘框架的通孔中;在热电元件的上下端分别喷涂金属涂层;研磨喷涂面;再覆上一氧化铝膜层;采用本发明制造的热电模块无钎焊层,热耦合面高绝缘、低热阻,能提高热电元件与外部系统电联接的可靠性,减化作业步骤,降低材料成本,性能优异,适于大规模推广应用。 | ||
搜索关键词: | 钎焊 耦合 绝缘 低热 热电 模块 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种无钎焊层的、热耦合面高绝缘、低热阻的热电模块的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)用注塑方法制造镶嵌至少二个金属电联接端子的绝缘框架,所述绝缘框架设置有若干放置热电元件的通孔,所述绝缘框架的边框中设置对应所述金属电联接端子数量的凹槽,所述凹槽连通不同的所述通孔,所述金属电联接端子包括第一端部和第二端部,所述第一端部分别安设在所述凹槽中,所述第二端部位于所述的绝缘框架的边框外;(2)制备P型以及N型热电元件;(3)将所述P型以及N型热电元件放置于所述绝缘框架的通孔中;(4)在所述P型以及N型热电元件的上下端分别喷涂金属涂层;(5)研磨步骤(4)获得的热电模块的喷涂面,直到热电元件的间隔板,即通孔之间的薄壁的端面间隔裸露;(6)在研磨后的热电模块的金属涂层表面覆上一氧化铝膜层。
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